气雾化合金软磁粉末结合气雾化工艺的快速凝固与惰性环境优势，在粉体形态、磁性能、加工适配性等方面表现突出，能契合电子器件高频化、小型化的需求。
球磨工艺相对传统气雾化工艺成本较低、出粉率高，粉体形貌可控，磁与电磁吸收性能适配高频场景。
